E&R Engineering prezintă la SEMICON Taiwan 2025 soluții laser și cu plasmă pentru ambalaje avansate în Taiwan
E&R Engineering, companie taiwaneză, aduce la SEMICON Taiwan 2025 cele mai noi tehnologii laser și cu plasmă pentru ambalaje avansate, concentrându-se pe soluții pentru FOPLP, TSV, TGV și tăiere prin plasmă. Evenimentul are loc la Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1, între 10 și 12 septembrie 2025, iar E&R te așteaptă la standul 4F, #N0968.
Pe măsură ce AI, HPC și 5G impulsionează inovația în semiconductori, ambalarea avansată devine punctul central al dezvoltării industriei. Conform estimărilor Yole Group, piața va depăși 50 de miliarde USD până în 2025, iar pachetele fan-out la nivel de panou (FOPLP) cresc cu peste 15% anual. În acest context, E&R vine cu un portofoliu complet de echipamente și procese integrate pentru a răspunde cerințelor de densitate I/O, control al deformărilor plăcilor și realizare de trăsături ultra-fine.
Compania oferă pentru FOPLP un set complet de echipamente: marcare laser, dicing, curățare cu plasmă, debonding laser și foraj ABF, capabile să proceseze panouri de până la 700 × 700 mm. Sistemele asigură un control precis și mențin productivitatea chiar și pentru substraturi cu warp de până la 16 mm. Asta înseamnă mai puține surprize în producție și mai multă stabilitate în procese, ceea ce, recunosc, sună ca muzică pentru inginerii de proces.
Pentru aplicațiile TSV, folosite tot mai mult în ambalaje 3D și memorie avansată, E&R pune la dispoziție soluții de foraj, curățare și debonding care combină laserul cu plasma. Rezultatul: profile de via precise, defectivitate redusă și interconectivitate fiabilă, compatibile cu diverse dimensiuni de wafer și materiale.
Segmentul substraturilor din sticlă primește atenție specială: modificarea laser realizată de E&R atinge o circularitate a via de peste 0, 9, rapoarte de aspect de 10:1 și o rată de foraj de 1.500 via/sec. Soluțiile susțin aplicații CoPoS și ABF și sprijină producția de înaltă performanță și randament. În colaborare cu parteneri din ecosistemul E-core, E&R va demonstra la târg și un flux complet de proces pentru substraturi de sticlă cu metallizare.
Toate echipamentele sunt proiectate, fabricate și calificate în Taiwan, folosind componente de la furnizori importanți din SUA și Europa. Peste 500 de unități E&R au fost livrate la nivel global, iar soluțiile sunt folosite în FCBGA, FCCSP, fan-out și ambalaje la nivel de wafer de către mari OSAT-uri și IDM-uri. Portofoliul a fost extins și în zona Flip Chip BGA, cu servicii de pre-Flip Chip die bond plasma cleaning, pre-molding/underfill plasma cleaning și marcare laser pentru trasabilitate.
Tot în 2025, E&R a lansat o soluție complet automată de burn-in la putere mare, capabilă să susțină medii de testare de până la 3.000 W, adresând cerințele tot mai ridicate de testare ale componentelor moderne.
Cei interesați pot vizita standul E&R la SEMICON Taiwan pentru demonstrații și discuții tehnice despre următoarea generație de ambalaje și tehnologii de dicing. Website-ul companiei: https://en.enr.com.tw/
Te interesează mai mult detalii despre cum se face forajul laser sau preferi o discuție despre diferențele practice dintre FOPLP și soluțiile tradiționale?
wow, fain că taiwanezii ăștia încă trag tare pe echipamente locale, dar interesant e controlul ăla pe warp până la 16 mm — pentru panel processing e mare chestie, reduce refuzurile la yield. chestia cu foraj 1.500 via/sec pe sticlă suna brutal, dar atenție la managementul termic și la microcrack-uri, depinde mult de parametrii laser (pulse width, repetition rate) și de răcire/handling. și da, integrarea plasmă+laser e ok pt curățare fine, mai ales la pre-molding/underfill, scade contaminarea care dă failuri la bonding. ms pentru heads-up, poate îmi zic dacă vin să testez demo, am niște probe pe CoPoS de verificat 🙂